深圳市中立信电子科技有限公司

16年

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LFXP2-8E-6FTN256I FPGA
LFXP2-8E-6FTN256I FPGA
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LFXP2-8E-6FTN256I FPGA

工作电源电压:

: 1.2 V

工作温度:

: - 40 C

工作温度:

: + 100 C

分布式RAM:

: 18 kbit

内嵌式块RAM - EBR:

: 221 kbit

总内存:

: 239 kbit

产品信息

LFXP2-8E-6FTN256I

FPGA - 现场可编程门阵列 8K LUTs 201 I/O Inst on DSP 1.2V -6 Spd


Introduction LFXP2-8E-6FTN256I

LatticeXP2 devices combine a Look-up Table (LUT) based FPGA fabric with non-volatile Flash cells in an architecture referred to as flexiFLASH.


The flexiFLASH approach provides benefits including instant-on, infinite reconfigurability, on chip storage with FlashBAK embedded block memory and Serial TAG memory and design security. The parts also support Live Update technology with TransFR, 128-bit AES Encryption and Dual-boot technologies.


Architecture Overview LFXP2-8E-6FTN256I

Each LatticeXP2 device contains an array of logic blocks surrounded by Programmable I/O Cells (PIC). Interspersed between the rows of logic blocks are rows of sysMEM™ Embedded Block RAM (EBR) and a row of sysDSP™ Digital Signal Processing blocks as shown in Figure 2-1.


Features LFXP2-8E-6FTN256I

 flexiFLASH™ Architecture

• Instant-on

• Infinitely reconfigurable

• Single chip

• FlashBAK™ technology

• Serial TAG memory

• Design security

 Flexible I/O Buffer

• sysIO™ buffer supports:

– LVCMOS 33/25/18/15/12; LVTTL

– SSTL 33/25/18 class I, II

– HSTL15 class I; HSTL18 class I, II

– PCI

– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, LVPECL, RSDS

 Pre-engineered Source Synchronous Interfaces

• DDR / DDR2 interfaces up to 200 MHz

• 7:1 LVDS interfaces support display applications

• XGMII